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六盤水M4D9-17劃片刀半導(dǎo)體晶圓切割刀

更新時(shí)間:2025-07-16 編號(hào):c21ps7etceb4b0
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六盤水M4D9-17劃片刀半導(dǎo)體晶圓切割刀

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半導(dǎo)體晶圓切割用劃片刀頭在切割時(shí),線速度是一個(gè)非常重要的參數(shù),可以直接影響到切割效率和切割質(zhì)量。 以下是關(guān)于金剛石刀頭切割過程中線速度的介紹: 線速度是指切割線每分鐘旋轉(zhuǎn)的圈數(shù),單位為m/min。 線速度過快,金剛石顆粒就會(huì)被削短,使刀頭變鈍,而且金剛石顆粒很容易掉落,影響切割質(zhì)量。 線速度過慢,刀頭會(huì)過度磨損,切割效率低下。 金剛石刀頭切割時(shí),應(yīng)根據(jù)不同的材料選擇合適的線速度。

主要用于對半導(dǎo)體硅晶圓、化合物半導(dǎo)體晶圓(SiC、GaAs、GaP等)、氧化物半導(dǎo)體晶圓(LiTaO3 等)等半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行、精密劃切,實(shí)現(xiàn)芯片單體化。

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刀片主要由金剛石顆粒,結(jié)合劑等組成。結(jié)合劑用于固定刀片中的金剛石顆粒。因此,刀片的性能主要由金剛石顆粒尺寸,金剛石顆粒濃度,結(jié)合劑的種類決定。

我們一般根據(jù)結(jié)合劑類型將刀片分為硬刀和軟刀。軟刀通常使用樹脂作為結(jié)合劑,具有較好的柔韌性,一般用于切割硬脆材料,如石英、玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金,LT,LN,AlN等。而硬刀通常采用金屬結(jié)合劑或電鍍結(jié)合劑,這使得硬刀具有較高的剛性和耐磨性,適合切割較硬的材質(zhì),如硅片,PCB板等。

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