樂泰144A廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，金屬蓋板粘接，無(wú)溶劑，無(wú)揮發(fā)物。在全球市場(chǎng)占有率遙遙。，導(dǎo)熱性很好（0.6w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空、半導(dǎo)體等行業(yè)。不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無(wú)孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無(wú)溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝膠時(shí)間
10分鐘@ 120℃或
150°C或2分鐘
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無(wú)需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07
樂泰144A廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，金屬蓋板粘接，無(wú)溶劑，無(wú)揮發(fā)物。在全球市場(chǎng)占有率遙遙。，導(dǎo)熱性很好（0.6w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空、半導(dǎo)體等行業(yè)。特 點(diǎn)：耐高溫，高剪切強(qiáng)度 不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無(wú)孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。

樂泰144A廣泛應(yīng)用在傳感器特別是熱傳感器的灌封，金屬蓋板粘接，無(wú)溶劑，無(wú)揮發(fā)物。在全球市場(chǎng)占有率遙遙。，導(dǎo)熱性很好（0.6w／m.k），廣泛應(yīng)用在電子﹑汽車﹑航空、半導(dǎo)體等行業(yè)。不含溶劑和揮發(fā)物，可粘接有孔和無(wú)孔的材料，對(duì)鋁、不銹鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強(qiáng)的粘接力，耐溶劑性和化學(xué)性要比市場(chǎng)上常見的膠水好很多。
北京汐源科技有限公司 漢高代理商 道康寧代理商 洛德代理商
導(dǎo)電膠 絕緣膠 脫泡機(jī) 平行封焊 鍵合機(jī) 鍵合金絲 鍵合金線 灌封膠 三防漆 導(dǎo)熱膠
樂泰ABLESTIK 144A產(chǎn)品
特點(diǎn):
環(huán)氧樹脂
黑色
加熱固化 低溫固化
●單組份
●快速加熱固化
●工作溫度高
●無(wú)溶劑
應(yīng)用程序組裝
工作溫度-62℃~ 200℃
硬度90D
凝膠時(shí)間
10分鐘@ 120℃或
150°C或2分鐘
30秒@ 180°C
LOCTITE ABLESTIK 144A液體環(huán)氧樹脂適用于廣泛使用
各種各樣的基質(zhì)。這種材料不含任何溶劑和
無(wú)需額外的催化劑。
固化材料的典型性能
物理性質(zhì)
硬度，肖爾D 90
線性熱膨脹系數(shù)，10-6 K
1 48
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度:°C 107
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 0.63
中風(fēng)治療@ 160oC，秒60
吸水性，@ RT 24小時(shí)后，% 0.07
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導(dǎo)電膠 絕緣膠 脫泡機(jī) 平行封焊 鍵合機(jī) 鍵合金絲 鍵合金線 灌封膠 三防漆 導(dǎo)熱膠

晶圓臨時(shí)粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時(shí)鍵合解鍵合，晶圓藍(lán)膜，芯片臨時(shí)粘接膠，芯片臨時(shí)粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍(lán)膜，發(fā)動(dòng)機(jī)控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，膠，膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無(wú)溶劑導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動(dòng)化芯片絕緣膠