樂泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF
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樂泰LOCTITE ECCOBOND HYSOL FP4450HF是FP4450LV的高流量版本，使用合成填料用于細線和低α應用。 高純度，自流平液體環氧密封劑，離子含量比FP4450低40％。
品牌樂泰，生態膠，Hysol
應用類型，封裝
工業球柵陣列，半導體器件，交通運輸：汽車，芯片載體，半導體裸器件保護，板上芯片，混合電路，IC存儲卡，多芯片模塊，Pin網格陣列
化學：環氧樹脂
固化方法：加熱
固化溫度（°C）：125、165、165、110、165
固化時間（分鐘）：30、90、180、60、60
粘度（cPs）自流平，32,000
顏色：黑色
耐高溫（°C）150
耐低溫（°C）-65

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Henkel漢高樂泰2651雙組份環氧灌封膠 Stycast 2651MM環氧樹脂膠
LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV是一種通用封裝材料，設計用于機器分配和需要后成型加工的零件。LOCTITE? STYCAST 2651MM CAT 23LV可用于多種催化劑。有關與其他可用催化劑一起使用時混合性能的更多信息，請聯系當地技術服務代表以獲取幫助和建議。產品優點通用低粘度、低顏色、良好的可加工性、對玻璃的良好粘附性、抗熱震性和抗沖擊性、減少了儀表/混合設備的磨損。

灌封簡單說就是把元器件的各部分按要求進行合理的布置、組裝、鍵合、連接與環境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣；實現熱均衡，加速內部熱量的導出；有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露于環境中，改善器件的防水防潮性能。
漢高灌封產品的優勢：
高導熱率
低收縮率
耐高低溫
阻燃性能好
符合RoHS、Halogen的限值要求

在微電子領域中，用厚膜技術和薄膜技術都可以在基板上形成導體，電阻和各類介質膜層。但這兩者不僅膜層的厚度不同，成膜的方式也相去甚遠。
典型厚膜元件的厚度為0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜層一般小于1μm，作為導帶還可薄至3 nm左右，薄膜技術主要采用蒸發和濺射工藝成膜。
厚膜技術是采用絲網印刷、燒結工藝來成膜的。厚膜印刷所用的材料是一種特殊的材料——漿料。它具備下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具備一定的粘度，且粘度隨刮板所施加的切變力而減少，且具有觸變性 。
2．功能特性：例如作為電阻、導體、介質等所需的特性。
3．工藝兼容性：漿料應與基板有良好附著性能，各類漿料配合使用時，在整個工藝過程中不同漿料彼此之間以及與基板都不會產生不良反應。
厚膜技術中所用基板一般為陶瓷基板，在厚膜混合集成電路中使用得廣泛的是95%～97%的氧化鋁基板，其它還有氧化鈹及氮化鋁基板等。
汐源科技公司配合航天軍工企業國產化推出厚膜漿料以及陶瓷基板產品，產品可代替杜邦/京瓷部分型號