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水冷板散熱器廣泛應用在SVG、APF、變頻器、IGBT等大功率器件上,一般情況下,水冷板主要材料是以鋁型材為主,也可以根據用戶要求加銅管(銅鋁復合液冷散熱器),可滿足各種不同的散熱要求。
眾所周知,高溫是集成電路的大敵。高溫不但會導致系統運行不穩,使用壽命縮短,甚至有可能使某些部件燒毀。導致高溫的熱量不是來自計算機外,而是計算機內部。散熱器的作用就是將這些熱量吸收,計算機部件的溫度正常。 散熱器的種類非常多,CPU、顯卡、主板芯片組、硬盤、機箱、電源甚至光驅和內存都會需要散熱器,這些不同的散熱器是不能混用的,而其中常接觸的就是CPU的散熱器。細分散熱方式,可以分為風冷,熱管,水冷,半導體制冷,壓縮機制冷等等。
作為一種成熟的散熱技術,液冷散熱方式一直以來都被廣泛應用于工業途徑,如汽車,飛機引擎的散熱。將液冷散熱技術應用于計算機領域其實并非是因為風冷散熱已經發展到了盡頭,而是由于液體的散熱速度遠遠大于空氣,因此液冷散熱器往往具備不錯的散熱效果,同時在噪音方面也能得到很好的控制。由于在散熱效率和靜音等方面有著的種種優勢,在計算機風冷散熱流行不久后,液冷散熱也隨之出現。令人可喜的是,時至今日,計算機領域的液冷散熱正在普及開來,這種狀況歸根結于液冷的安全性和穩定性有了很大的進步。
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