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為了進行可視化并得到特征的定量信息，成像系統須具備的成像襯度。即便面對具有挑戰性的材料，如低原子序數材料、軟組織、聚合物、包裹在琥珀中的化石生物以及其它低襯度材料等，蔡司Xradia Versa都可以提供靈活、高襯度的成像結果。
蔡司DeepRecon
率先實現基于深度學習的商用重建技術，使您在不影響XRM RaaD 成像能力的情況下，能夠實現通量多達10 倍的提高。也保持相同的投影數并進一步改善圖像質量。DeepRecon 可特地從XRM 生成的大數據中獲取隱藏的機會，并提供由人工智能驅動的高速或顯著的圖像質量改進。
蔡司DeepRecon Pro 是一項基于人工智能的創新技術，可為各種應用帶來出色的通量和圖像質量優勢。DeepRecon Pro 既適用于單的某個樣品，也適用于半重復和重復工作流程。用戶們現在可以通過使用極其方便的界面在現場自己訓練新的機器學習網絡模型DeepRecon Pro 的一鍵式工作流程讓沒有任何經驗的用戶也可熟練操作，無需熟知機器學習技術的。蔡司DeepRecon Custom 適用于重復性工作流程，可進一步提升XRM 性能，DeepRecon Pro。用戶可與蔡司密切合作，開發用戶定制創建的網絡模型，滿足其重復性應用的需求。
您可以為所有的蔡司Xradia Versa 儀器選配原位接口套件，包括機械集成套件、堅固的布線導槽和其它設施（饋入裝置），以及基于測試規程的軟件，它能夠簡化蔡司“定位- 和- 掃描”（Scout-and-Scan）用戶界面中的操作。在蔡司Xradia Versa 上體驗原位裝置高水平的穩定性、靈活性和集成控制，得益于其光學架構設計，在變化的環境條件下不會犧牲分辨率。
ORS 的Dragonfly Pro 是一款可進行自定義配置的軟件包。您可以量身定制打造適合您工作流的工具，選擇插件來控制圖像對齊、映射差異和自定義外觀。Dragonfly Pro還支持常規和非結構化表面網格，并包含編輯工具，可從網格創建感興趣的區域，反之亦然。通過即插即用型開發工具包（PDK），您可以利用Dragonfly Pro 的核心技術快速建立的工作流程。
蔡司客戶導向：持續改進和可持續升級
保障您的投資：蔡司Xradia Versa 提供出色的可擴展性。蔡司提供持續的支持，以確保您的系統不會落伍。大多數蔡司X 射線顯微鏡的設計可隨未來的創新和發展進行升級和擴展，可持續保障您的投資。這確保了您的顯微鏡功能隨著技術進步而發展。這是三維X 射線成像行業產品差異化關鍵因素之一。
北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發和應用。的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。
我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理，為高校、企業科研工作者提供的分析解決方案。以技能為導向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。的技術工程師和科研工作者進行現場演示和技術交流，打消顧慮，彼此協作，為我國的科研領域譜寫新篇章。
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