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PCB八層板的疊層
1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下:
1.Signal1元件面、微帶走線層
2.Signal2內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層(X方向)
3.Ground
4.Signal3帶狀線走線層,較好的走線層(Y方向)
5.Signal4帶狀線走線層
6.Power
7.Signal5內(nèi)部微帶走線層
8.Signal6微帶走線層
2、是第三種疊層方式的變種,由于增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層
2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層
4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層
7.Power地層,具有較大的電源阻抗
8.Signal4微帶走線層,好的走線層
3、比較好疊層方式,由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微帶走線層,好的走線層
2.Ground地層,較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層,好的走線層
4.Power電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層,好的走線層
7.Ground地層,較好的電磁波吸收能力
8.Signal4微帶走線層,好的走線層
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎?
HDI板即高密度互聯(lián)線路板,盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板,分一階、二階、三階、四階、五階等HDI,如iPhone6的主板就是五階HDI。
單純的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分
一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了,一個(gè)是對位問題,一個(gè)打孔和鍍銅問題。
二階的設(shè)計(jì)有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通,做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。
第二種是,兩個(gè)一階的孔重疊,通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階,加工也類似兩個(gè)一階,但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制,也就是上面所提的。
第三種是直接從外層打孔至第3層(或N-2層),工藝與前面有很多不同,打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。
HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主,其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。一般傳統(tǒng)的HDI,**外面要用背膠銅箔,因?yàn)榧す忏@孔,無法打通玻璃布,所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔,但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。
PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*帶有極性器件的布局要求
1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。
2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)
*通孔回流焊器件的布局要求
1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。
3)尺寸較長的器件(如內(nèi)存條插座等)長度方向推薦與傳送方向一致。
4)通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。
5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。
6)通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。
PCB設(shè)計(jì)訣竅經(jīng)驗(yàn)分享
2.布線布線的原則如下:
(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。
(2)印制攝導(dǎo)線的小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時(shí).通過2A的電流,溫度不會3℃,因此.導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~8mm。
(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則.長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。用大面積銅箔時(shí),比較好用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板
PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別,你都了解了嗎?
鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。
沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
沉金與鍍金的區(qū)別:
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一)。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良。
3、沉金板的焊盤上只有鎳金,信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會對信號產(chǎn)生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。
5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金,因此不會產(chǎn)生金線短路。
6、沉金板的焊盤上只有鎳金,因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。
7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
深圳市賽孚電路科技生產(chǎn)PCB多層板,HDI盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,FPC柔性板
印刷電路板(PCB),是指在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)為電路中各種元器件提供機(jī)械支撐;2)使各種電子零組件形成預(yù)定電路的電氣連接,起中繼傳輸作用;3)用標(biāo)記符號將所安裝的各元器件標(biāo)注出來,便于插裝、檢查及調(diào)試。印刷電路板主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域,其中通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子是下游應(yīng)用占比較高的4個(gè)領(lǐng)域,合計(jì)占比接近90%,它們的繁榮程度直接決定了印刷電路板行業(yè)的景氣度。整體來說,印刷電路板可以分為單面板、雙面板、多層板、高密度互連板(HDI板)、軟板、封裝基板等,其中層數(shù)比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術(shù)含量比較高的品種。普通多層板主要應(yīng)用于通信、汽車、工控、安防等行業(yè)。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優(yōu)勢,符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機(jī)是軟板目前較大的應(yīng)用領(lǐng)域,
深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,是國內(nèi)的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域。