PCB八層板的疊層

1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：

1.Signal1元件面、微帶走線層

2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

3.Ground

4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

5.Signal4帶狀線走線層

6.Power

7.Signal5內(nèi)部微帶走線層

8.Signal6微帶走線層

2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Power地層，具有較大的電源阻抗

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。

1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層

2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層

4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

5.Ground地層

6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層

7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力

8.Signal4微帶走線層，好的走線層

為什么要導(dǎo)入類載板



類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。SIP即系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義：SIP為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS 或者光學(xué)器件等其他器件組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)的封裝技術(shù)。實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)的功能通常有兩種途徑，一種是SOC，在高度集成的單一芯片上實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)系統(tǒng)；另一種正是SIP，使用成熟的組合或互聯(lián)技術(shù)將CMOS等集成電路和電子元件集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，通過各功能芯片的并行疊加實(shí)現(xiàn)整機(jī)功能。近年來由于半導(dǎo)體制程的提升愈發(fā)困難，SOC發(fā)展遭遇技術(shù)瓶頸，SIP成為電子產(chǎn)業(yè)新的技術(shù)潮流。蘋果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等產(chǎn)品中大量使用了SIP封裝，預(yù)計(jì)iPhone 8將會(huì)采用更多的SIP解決方案。構(gòu)成SIP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝，對(duì)于SIP而言，由于系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部走線的密度非常高，普通的PCB板難以承載，而類載板更加契合密度要求，適合作為SIP的封裝載體。

存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板嗎？

HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板就是五階HDI。

單純的埋孔不一定是HDI。

HDIPCB一階和二階和三階如何區(qū)分

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。

二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。

第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。

第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對(duì)于三階的以二階類推即是。

HDI板與普通PCB的區(qū)別普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布?jí)汉隙傻摹Ｒ话銈鹘y(tǒng)的HDI，**外面要用背膠銅箔，因?yàn)榧す忏@孔，無法打通玻璃布，所以一般要用無玻璃纖維的背膠銅箔，但是現(xiàn)在的高能激光鉆機(jī)已經(jīng)可以打穿1180玻璃布。這樣和普通材料就沒有任何區(qū)別了。