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無氰電鍍金– 鈷合金1979 年桑德斯托姆(Sandstorm)和沃斯頓(Waston)測定了電鍍金–鈷合金的陰極極化曲線，并討論了溶液中金離子和鈷離子濃度、鍍液 pH、電流密度、攪拌等因素對陰極效率和鍍層中鈷含量的影響。金和鈷的共沉積能夠明顯提高金鍍層的硬度，電鍍鍍層的顯微硬度大約為 70 HV，而采用金–鈷電鍍液得到的金合金鍍層的顯微硬度可達到 130 HV。金–鈷合金鍍層主要用于集成電路電接點、印刷電路板等耐磨件。已投產的或在研制中的無氰電鍍金–鈷合金鍍液有以下一些類型:鹵化物鍍液、硫代硫酸鹽鍍液、硫代蘋果酸鹽鍍液、亞硫酸鹽鍍液、焦磷酸鹽鍍液等 。
用五倍體積的蒸餾水溶解三氯化金。然后在不斷攪拌下緩慢 加入氨水(1g需濃氨水10mL)，生成淡黃色的沉淀 (雷酸 金)。不斷攪拌、蒸發(fā)除氨，至無氨味為止 (除氨時要不斷加 水，以防沉淀干燥)。過濾。用熱水沖洗3~4次。雷酸金制備 過程中要防止干燥，制得后要盡快使用，以防爆炸。
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