賢易制氮機租賃可提供變壓吸附制氮技術，變壓吸附制氮裝置特點:

1、特的氣體分布器，避免了高速氣流對碳分子篩的沖擊，確保其不粉化，不需補充或更換，同時大大提高床層利用率，可提率20~25%。

2、特的吸附床層結構，可用水冷卻器替代冷干機冷卻壓縮空氣，如配置冷干機，氮氣露點更低，可達-60℃。

3、完善的制氮工藝技術，使制氮效率更高，氮氣純度更純。

4、特殊結構的過濾器，能有效除去原料空氣中的油和水，保護分子篩長期不受油、水的污染。使裝置制氮能力長期不衰減。

5、科學設計的消聲器，結構巧妙，能有效消除排氣噪音。對環境無噪聲污染。

6、配置精良，進口的氣動閥門、電磁先導閥和PLC程序控制器，確保裝置長期、連續、無故障運行。

7、自動化操作，不需人看管。

8、設備以組件式安裝在底座上，結構緊湊，占地面
賢易制氮機租賃一站式服務全國用戶。

賢易制氮機租賃應用領域廣泛，SMT行業應用

充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%。蘇州鴻錦利氣體與國內外大部分充氮回流焊及波峰焊設備廠家合作，已為眾多SMT電子廠家配套了數百套高性價比的變壓吸附制氮機，在SMT行業擁有龐大的客戶群，SMT行業占有率達90%以上。

2、．半導體硅行業應用

半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。

賢易租賃是一家的設備租賃服務商，提供空氣壓縮機設備，制氮機設備，油田制氮注氣設備租賃等服務商。一站式服務廣大用戶。制氮機租賃提供99.999%純度。

賢易制氮機租賃可根據客戶需求，如果量非常大，可以提供深冷空分制氮是一種傳統的制氮方法，已有近幾十年的歷史。它是以
為原料，經過壓縮、凈化，再利用熱交換使成為液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用
和
的沸點不同(在1大氣壓下，前者的沸點為-183℃，后者的為-196℃)，通過液空的精餾，使它們分離來獲得氮氣。深冷空分復雜、占地面積大，用較高，設備一次性投資較多，運行成本較高，產氣慢(12～24h），安裝要求高、周期較長。綜合設備、安裝及基建諸因素，3500Nm3/h以下的設備，相同規格的PSA裝置的投資規模要比深冷空分裝置低20%～50%。深冷空分宜于大規模工業制氮，而中、小規模制氮就顯得不經濟。　賢易制氮機租賃服務全國，以上海為中心，輻射全國。

制氮機租賃體現在的服務，一站式制氮機租賃。以空氣為原料，以碳分子篩作為吸附劑，運用變壓吸附原理，利用碳分子篩對氧和氮的選擇性吸附而使氮和氧分離的方法，通稱PSA制氮。此法是七十年代迅速發展起來的一種新的制氮技術。與傳統制氮法相比，它具有工藝流程簡單、自動化程度高、產氣快(15～30分鐘)、能耗低，產品純度可在較大范圍內根據用戶需要進行調節，操作維護方便、運行成本較低、裝置適應性較強等特點，故在1000Nm3/h以下制氮設備中頗具競爭力，越來越得到中、小型氮氣用戶的歡迎，PSA制氮已成為中、小型氮氣用戶的方法。　


以空氣為原料，在一定壓力條件下，利用氧和氮等不同性質的氣體在膜中具有不同的滲透速率來使氧和氮分離。和其它制氮設備相比它具有結構更為簡單、體積更小、無門、維護量更少、產氣更快(≤3分鐘)、增容方便等優點，它特別適宜于≤98%的中、小型氮氣用戶，有佳功能價格比。而氮氣純度在98%以上時，它與相同規格的PSA制氮機相比價格要高出15%以上。賢易制氮機租賃機型豐富，庫存充足。一站式租賃制氮機服務。

賢易制氮機租賃設備特點

　　(1)機電一體化設計實現自動化運行：進口PLC控制進口氣動閥自動運行，可實現無人值守。

　　(2)產氮氣方便快捷：的技術，特的氣流分布器，使氣流分布更均勻，地利用碳分子篩，20分鐘左右即可提供合格的氮氣。氮氣純度連續顯示，氮氣流量、壓力可調。

　　(3)使用方便：設備結構緊湊、整體撬裝，占地小無需基建投資，投資少，現場只需連接電源即可制取氮氣。

　　(4)比其它供氮方式更經濟：制氮機是一種簡便的制氮方法，以空氣為原料，能耗僅為空壓機所消耗的電能，具有運行成本低、能耗低、等優點。

　　(5)運用范圍廣：金屬熱處理過程的保護氣，化學工業生產用氣及各類儲罐、管道的充氮凈化，橡膠、塑料制品的生產用氣，食品行業排氧保鮮包裝，飲料行業凈化和覆蓋氣，醫藥行業充氮包裝及容器的充氮排氧，電子行業電子元件及半導體生產過程的保護氣等。

　　行業應用：

　　1、半導體硅行業應用

　　半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。

　　GASPU制造了全球用于半導體硅行業的變壓吸附，成功的取代了液氮，該系統在香港已無間歇運行近兩年。

賢易制氮機租賃結合了SMT行業無鉛焊的特點，純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT制氮用氣解決方案可以焊劑正確活化，降低部分焊劑的殘余量，增強焊接質量，并使焊接表面更加美觀。



無鉛化電子組裝中的氮氣需求：

1) 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；

2) 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；

3) 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；

4) 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時