濟(jì)寧電子加工信息
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IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過(guò)程中,去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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BGA(Ball Grid Array)返修焊接是指對(duì)電子設(shè)備中的BGA組件進(jìn)行修復(fù)或重新連接...
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QFN貼片閃存PCBA拆料IC芯片加工
BGA芯片測(cè)試加工是指對(duì)BGA(Ball Grid Array)封裝的芯片進(jìn)行測(cè)試和加工的過(guò)程...
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IC芯片編帶加工是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行編帶(Taping)和加工(Packaging)的過(guò)...
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BGA芯片除氧化加工是指對(duì)BGA(Ball Grid Array)芯片進(jìn)行除氧化處理的加工過(guò)程...
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IC芯片編帶加工是指對(duì)集成電路芯片進(jìn)行編帶(Taping)和加工(Packaging)的過(guò)...
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IC芯片除膠加工是指在集成電路制造過(guò)程中,去除芯片表面的膠層的工藝步驟。在...
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QFN脫錫清洗U盤PCBA拆料DDR植球PCBA拆料
拆卸 CPU 時(shí)需要特別小心,因?yàn)樗怯?jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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BGA芯片(Ball Grid Array)是一種集成電路封裝技術(shù),其引腳以球形焊點(diǎn)排列在...
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BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過(guò)程,用于連接BGA(Ball Grid Array)封裝的...
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深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業(yè)從事電子元器件配套加工業(yè)務(wù)的企業(yè),主營(yíng)...
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QFP芯片是一種封裝形式,通常指"Quad Flat Package",即四邊平封裝。如果你需...
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在植球(IC芯片的封裝過(guò)程)時(shí),確保以下幾個(gè)注意事項(xiàng)可以提高成功率和質(zhì)量: ...
深圳市卓匯芯科技有限公司 05月19日2.00元 山東濟(jì)寧 -
上海黃浦周邊不銹鋼焊接原理
不銹鋼焊接的最好辦法有直流氬弧焊、手弧電焊、硬釬焊和軟釬焊。 上述三種方...
波賓電子束技術(shù)(常州)有限公司 03月15日面議 山東濟(jì)寧 -
嘉興專業(yè)不銹鋼焊接技術(shù)要求
焊接檢驗(yàn)內(nèi)容包括從圖紙?jiān)O(shè)計(jì)到產(chǎn)品制出整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中所使用的材料、工具、設(shè)...
波賓電子束技術(shù)(常州)有限公司 03月15日面議 山東濟(jì)寧 -
上海專業(yè)不銹鋼焊接廠家
磁力檢驗(yàn)是利用磁場(chǎng)磁化鐵磁金屬零件所產(chǎn)生的漏磁來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的。按測(cè)量漏磁方...
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上海閘北周邊不銹鋼焊接加工廠家
MIG/MAG焊接 這是一種自動(dòng)氣體保護(hù)電弧焊接方法.在這種方法中,電弧在保護(hù)氣體...
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南匯正規(guī)鋼合金焊接設(shè)備
提高珠光體耐熱鋼的熱強(qiáng)性有三種方式: ①基體固溶強(qiáng)化,加入合金元素強(qiáng)化鐵素...
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溫州正規(guī)鋼合金焊接設(shè)備
復(fù)合鍍層碳鋼與鋁及其合金的氬弧焊,就是在鋼一側(cè)先鍍一層銅或銀等金屬,然后...
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舟山周邊不銹鋼焊接工藝參數(shù)
不銹鋼焊接的最好辦法有直流氬弧焊、手弧電焊、硬釬焊和軟釬焊。 上述三種方...
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蘇州從事高溫鎳基合金焊接加工廠家
由于鎳基具有單相組織,焊接時(shí)存在與奧氏體不銹鋼相類似的問(wèn)題,在焊接時(shí)比較容...
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蘇州正規(guī)鋼合金焊接設(shè)備
楔焊是將鋼焊件加工成尖銳的楔形,在固態(tài)共晶溫度(520~ 570℃)下,通過(guò)壓力的作...
波賓電子束技術(shù)(常州)有限公司 03月15日面議 山東濟(jì)寧
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