濟寧記憶存儲芯片信息
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W988D2FBJX7E，WINBOND/華邦存儲芯片
W988D6FBGX7I Winbond 256Mb低功率SDRAM是一種低功率同步存儲器，包含268,435,...
深圳市鑫富立科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
W9464G6KH-5，WINBOND/華邦內存閃存芯片
W988D6FBGX7I Winbond 256Mb低功率SDRAM是一種低功率同步存儲器，包含268,435,...
深圳市鑫富立科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
W25Q128FWSQ，WINBOND/華邦內存閃存芯片
W25Q16F系列： W25Q16FWUXIE W25Q16FWBYIG W25Q16FWSSIQ W25Q16FWUUIQ W25Q16F...
深圳市鑫富立科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
W25X40BVSNIG，WINBOND/華邦內存閃存芯片
W988D6FBGX7I Winbond 256Mb低功率SDRAM是一種低功率同步存儲器，包含268,435,...
深圳市鑫富立科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
W9825G6KH-5I-E，WINBOND/華邦存儲芯片
W968D6DAGX7I 256M位CellularRAM?兼容產品，組織為16M字乘16位;專為低功耗便攜...
深圳市鑫富立科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
江波龍MEMDNN128G-M1S08深圳倉庫直發
在客戶持續修正庫存的產業陰霾下，存儲各大廠2023年第1季營運虧損的壓力不減反...
深圳冠芯美電子科技有限公司 06月24日面議 山東濟寧 -
山東QFP芯片除氧化CI芯片加工CI芯片加工EMMC芯片植球
BGA（Ball Grid Array）芯片的植球過程非常重要，以下是一些注意事項： 1. 溫...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
山東IC芯片激光打字CI芯片加工BGA返修CI芯片加工
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業從事電子元器件配套加工業務的企業，主營...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
山東BGA翻新重新利用CI芯片加工CI芯片加工QFP芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的芯片封裝技術，除錫是指去除BGA焊球上的錫...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
北京BGA翻新重新利用CI芯片加工CI芯片加工IC芯片電鍍
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業從事電子元器件配套加工業務的企業 公司經...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
澳門IC加工CI芯片加工
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家專業從事電子元器件配套加工業務的企業，主營...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
江蘇IC芯片燒錄CI芯片加工CI芯片加工EMMC芯片植球
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的電子元器件封裝技術，常見于集成電路、處...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日1.00元 山東濟寧 -
湖州大量出售DCDC電源管理芯片廠家
深圳市奧隆電子科技有限公司是一家專注軟件開發，同時涉足于DC/DC電源管理芯片...
深圳市奧隆電子科技有限公司 06月23日面議 山東濟寧 -
北京QFN芯片加工HI3518芯片加工芯片面蓋
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
北京SOP芯片加工3320芯片加工芯片打字
BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
鎮江長期供應DCDC電源管理芯片廠家
一個人掌握的知識相對于所有電子行業的知識來說，所占比例很小，非常容易遇到...
深圳市奧隆電子科技有限公司 06月23日面議 山東濟寧 -
福建大量供應DCDC電源管理芯片廠家
DCDC電源管理芯片是一種電子元件，它的主要功能是將直流電（DC）轉換為另一種...
深圳市奧隆電子科技有限公司 06月23日面議 山東濟寧 -
北京SOP芯片加工DIP芯片加工芯片打字
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
廣西qfn除錫BGA芯片植球加工芯片編帶
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復或重新連接BGA芯片（Ball Grid ...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日9.00元 山東濟寧 -
北京BGA芯片加工PQFP芯片加工芯片脫錫
BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
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北京SOP芯片加工EPOP芯片加工
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
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浙江cpu植球BGA芯片植球加工芯片翻新
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復或重新連接BGA芯片（Ball Grid ...
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臺灣IC加工CI芯片加工CI芯片加工CPU芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的芯片封裝技術，除錫是指去除BGA焊球上的錫...
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常州出售DCDC電源管理芯片供應商
DCDC電源管理芯片是一種電子元件，它的主要功能是將直流電（DC）轉換為另一種...
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北京BGA芯片加工EPOP芯片加工芯片除錫
BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
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北京SOP芯片加工XILINX芯片加工芯片拆卸
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
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北京BGA芯片加工TLCC芯片加工芯片面蓋
BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理...
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臺灣IC加工CI芯片加工
BGA（Ball Grid Array）是一種常見的芯片封裝技術，除錫是指去除BGA焊球上的錫...
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徐州出售DCDC電源管理芯片廠家
DCDC電源管理芯片的工作原理是通過內部的開關管將直流電轉換為高頻脈沖電流，...
深圳市奧隆電子科技有限公司 06月23日面議 山東濟寧 -
北京QFP芯片加工TLCC芯片加工芯片清洗
BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
北京TSOP芯片加工ISSI芯片加工芯片拆卸
拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
北京SOP芯片加工DIP芯片加工芯片編帶
QFP芯片修腳加工是指對QFP封裝的集成電路芯片進行修腳處理，即將QFP芯片的引腳...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日10.00元 山東濟寧 -
北京QFN芯片加工BGA芯片加工芯片磨面
拆卸 CPU 時需要特別小心，因為它是計算機系統的核心部件之一。以下是一些拆卸...
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湖南BGA芯片植球加工qfn清洗芯片編帶
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復或重新連接BGA芯片（Ball Grid ...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日9.00元 山東濟寧 -
澳門cpu植球BGA芯片植球加工芯片翻新
"芯片除錫"這個詞組可能是指芯片制造過程中的錫除去操作。在芯片制造中，錫通...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日9.00元 山東濟寧 -
重慶cpu植球BGA芯片植球加工芯片翻新
BGA植球加工是一種電子制造過程，通常用于制造半導體器件，尤其是集成電路（IC...
深圳市卓匯芯科技有限公司 06月23日9.00元 山東濟寧
